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美国电子复兴计划进展分析与启示
王丽; 于杰平; 刘细文
2021
Source Publication世界科技研究与发展
Volume43Issue:1Pages:54-63
Abstract

本文首先从实施背景、攻关方向、项目演进与部署、组织模式等方面深入分析了美国国防高级研究计划局于2017年启动的"电子复兴计划",总结其项目发展特点和研发重点变化情况。接着,深入分析"电子复兴计划"组织模式的创新特点,即基于"挑战"的政产学研"协作"模式以及助推技术转化的桥梁作用。最后,提出进一步加强我国半导体芯片领域的研发规划和创新实施的建议,包括:明确半导体芯片领域的顶层战略计划,理清现有技术挑战、整合已有研发基础、促进技术迭代发展;营造开放共享的军民融合环境,发挥军民两用技术的桥梁作用,形成更加紧密的协同创新模式;完善技术创新的组织管理模式,发挥研发和人才的最大组合能动性,促进技术组合集成,推进成果应用。 

Keyword电子复兴计划 芯片产业 军民融合 创新组织
Indexed ByCSCD
Language中文
CSCD IDCSCD:6912125
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Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.las.ac.cn/handle/12502/11550
Collection中国科学院文献情报中心(北京)_情报研究部
Corresponding Author刘细文
Affiliation中国科学院文献情报中心
Recommended Citation
GB/T 7714
王丽,于杰平,刘细文. 美国电子复兴计划进展分析与启示[J]. 世界科技研究与发展,2021,43(1):54-63.
APA 王丽,于杰平,&刘细文.(2021).美国电子复兴计划进展分析与启示.世界科技研究与发展,43(1),54-63.
MLA 王丽,et al."美国电子复兴计划进展分析与启示".世界科技研究与发展 43.1(2021):54-63.
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