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植物叶片解剖结构的量化及其在C4植物高粱中的应用
巩玥1,2; 陈海苗3; 姜闯道1; 石雷1
2014-03
Source Publication植物学报
Issue2Pages:173-182
Abstract

测量切片内所有细胞或细胞器的总周长,并乘以切片厚度和校正因子是一种量化植物叶片解剖结构的常用方法。前人在使用该方法时因忽视了细胞大小、切片厚度等影响估算精确度的因素,从而导致计数样本偏少并产生较大误差。通过分析该方法误差产生的原因及其与精确度的关系,明确了该方法在实际应用中不同精确度所要求对应的切片数量。在此基础上,将该方法用于C4植物高粱(Sorghum bicolor)叶片结构的量化,提出叶肉细胞与维管束鞘细胞接触面积(CABM)等参数,发展并完善了植物叶片解剖结构的量化方法。 

Keyword光合作用 叶片结构 校正因子 C4植物
MOST Discipline Catalogue理学::生物学 ; 理学::生态学 ; 农学
Indexed By中文核心期刊要目总览
Language中文
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.las.ac.cn/handle/12502/11192
Collection中国科学院文献情报中心(北京)_学科咨询服务部
Corresponding Author姜闯道
Affiliation1.中国科学院植物研究所资源植物研发重点实验室
2.北京大学数学科学学院
3.中国科学院大学
First Author Affilication中国科学院文献情报中心
Corresponding Author Affilication中国科学院文献情报中心
Recommended Citation
GB/T 7714
巩玥,陈海苗,姜闯道,等. 植物叶片解剖结构的量化及其在C4植物高粱中的应用[J]. 植物学报,2014(2):173-182.
APA 巩玥,陈海苗,姜闯道,&石雷.(2014).植物叶片解剖结构的量化及其在C4植物高粱中的应用.植物学报(2),173-182.
MLA 巩玥,et al."植物叶片解剖结构的量化及其在C4植物高粱中的应用".植物学报 .2(2014):173-182.
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